제품정보
반도체 장비
N2 Purge Adaptor
개요
- Wafer의 수율 향상을 위하여 N2 Gas를 FOUP 내로 분사 합니다. 기존의 Load Port 개조 또는 변경 없이 기존 Load Port에 Adaptor만 추가로 장착하여 N2 Purge 기능을 수행합니다.
특징
- 분사 대상 : 300mm Wafer FOUP
- Load Port 개조 또는 변경 없이 적용 가능
- FIMS 조정 및 OHT Teaching 확인 작업 불필요 -> Setup 시간 단축
- 개조로 인한 오작동 발생하지 않음 -> 문제 발생 시, 원인 파악 명확
- 다양한 Recipe를 설정 -> FAB별 N2 농도 조절 가능
제품 및 기술 문의
- 담 당 자 : 박진우 부장 (영업그룹)
- 전화번호 : 031-329-9632
- 이 메 일 : pjw412@rorze.co.kr
