제품정보
Glass Substrates
Laser Dicing
개요
- USP 레이저 기술을 통한 초정밀 Glass 기판 개별화(Singulation) 시스템입니다.
사양
- Glass Size : 515 x 510 mm
- Cut Center Accuracy : ±25um
- Cut Position Accuracy : ±10um
- Laser Type : USP Green
- Laser Head Speed : 500mm/s
제품 및 기술 문의
- 담 당 자 : 박진우 그룹장 (영업그룹)
- 전화번호 : 031-329-9632
- 이 메 일 : pjw412@rorze.co.kr
Grinder
개요
- Dicing Glass 기판의 정교한 Edge 가공을 위한 고성능 고정밀 Grinding 시스템입니다.
사양
- Glass Size : ≤ 250 x 250mm
- Center Accuracy : ±25um
- Size Accuracy : ±10um
- Unit Edge Angle : ≤ 90±0.01°
제품 및 기술 문의
- 담 당 자 : 박진우 그룹장 (영업그룹)
- 전화번호 : 031-329-9632
- 이 메 일 : pjw412@rorze.co.kr
Sorter
개요
- 정밀 Dicing 후 규격별 자동 Tray/Magazine Sorting을 수행하는 고효율 Glass 기판 분류 시스템입니다.
사양
- Glass Size : ≤ 250 x 250mm
- Glass Type : Quad, Strip, Unit
- Tray : 4 JEDEC Tray stacker
- Magazine : 4 Magazine stacker
- Handling : 5axis Robot, Pick & Place
- Inspection : Edge defect Quick sorting
제품 및 기술 문의
- 담 당 자 : 박진우 그룹장 (영업그룹)
- 전화번호 : 031-329-9632
- 이 메 일 : pjw412@rorze.co.kr
