제품정보
반도체 물류
RGV
개요
- 12” Wafer 또는 FOUP을 LM Guide와 Linear Motor를 사용하여 각 공정 장비에 반송 및 투입하는 장비이다.
특징
- 반송 대상 : 12” Wafer, FOUP & FOSB
- Capacity : 25(12” Wafer) / 1(Vehicle), 1(FOUP) / 1(Vehicle)
- 전원공급 : CPS(무접촉 전원 공급 장치)
- 최대 설치 가능 Rail 길이 : 100m
- 통신 사양 : 광 통신 Repeater 적용
- Dual Vehicle 적용 가능
- Safety : Bumper Sensor, Obstacle Sensor, Distance Sensor
제품 및 기술 문의
- 담 당 자 : 박진우 부장 (영업그룹)
- 전화번호 : 031-329-9632
- 이 메 일 : pjw412@rorze.co.kr
